AXI技术是一种相对比较成熟的测试技术，其对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%，并可对不可见焊点进行检查，但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障
从应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看，一方面，X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，特别是焊点在封装体底部的元件，如BGA、CSP等。需要特别指出的是随着AXI技术的发展，AXI系统和ICT系统可以“互相对话”，这种被称为“AwareTest'的技术能消除两者之间的重复测试部分。
随着我国工业4.0时代的到来，工业制造也面临着不断的变革，其主要特征表现为产业的融合、技术的更新和理念的迈进等，实现了我国战略层面的既定目标。随之而来的是制造工艺的提升，尤其是零件铸造工艺，由起初的粗狂生产逐步向精细化发展。而零件铸造工艺发展的同时也带动着检测技术的升级。x-ray检测法是近年来热门的检测方法，它一改传统检测中事后检测的尴尬局面，使零件在铸造过程中便得到检测，大大降低了生产风险和检测成本，成为了铸造零件检测中的破冰之法。因此，对于x-ray检测法的应用将极大的促进我国工业的发展，并为未来铸造零件品质及生产工艺的提升奠定基础。
随着电子技术的飞速发展，SMT技术越来越普及，芯片的尺寸越来越小，芯片的管脚越来越多，尤其是近几年出现的BGA芯片。由于BGA芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周，而是分布在芯片底部，因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的质量，必须通过ICT功能测试。但一般来说，如果出现批次误差，是无法及时发现和调整的，人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此，X射线检测技术越来越广泛地应用于SMT回流焊的质量检测，不仅能对焊点进行定性和定量分析，还能及时发现故障并做出调整。
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X-RAY检测设备能够检测到的就是利用射线的穿透力和物质密度之间的关系，利用差异吸收这一特性来区分密度不同的物质。因此，如果被检测物品出现断裂、厚度不同、形状变化，对射线的吸收就会不同，所产生的图像也会不同，从而产生差异化的黑白图像，达到无损检测的目的。
以上信息由专业从事平板探测器的圣全自动化设备于2024/5/7 5:12:26发布
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