四种常见的真空镀膜材料
1.氧化物:一氧化硅SiO,二氧化硅SiO2,二氧化钛TiO2,二氧化锆ZrO2,二氧化铪HfO2,一氧化钛TiO,五氧化三钛Ti3O5，五氧化二铌Nb2O5，五氧化二钽Ta2O5,氧化钇Y2O3，氧化锌ZnO等高纯氧化物镀膜材料。
2.氟化物：氟化钕NbF3,BaF2，氟化CeF3，氟化镁MgF2，LaF3，氟化钇YF3，氟化镱YbF3，氟化铒ErF3等高纯氟化物。
3.其它化合物：硫化锌ZnS，硒化锌ZnSe，氮化钛TiN，碳化硅SiC，钛酸镧LaTiO3，钛酸钡BaTiO3，钛酸锶SrTiO3，钛酸镨PrTiO3，CdS等真空镀膜材料。
4.金属镀膜材料：高纯铝Al，高纯铜Cu，高纯钛Ti，高纯硅Si，高纯金Au，高纯银Ag，高纯铟In，高纯镁Mg，高纯锌Zn，高纯铂Pt，高纯锗Ge，高纯镍Ni,高纯金Au，金锗合金AuGe，金镍合金AuNi，镍铬合金NiCr，钛铝合金TiAl，铜铟合金CuInGa，铜铟硒合金CuInGaSe，锌铝合金ZnAl，铝硅合金AlSi等金属镀膜材料。Parylene在电子产品领域的优点:恶劣环境下线路板保护涂层，列入美军标MIL-I-46058C。
Parylene在电子产品领域的优点:
恶劣环境下线路板保护涂层，列入美军标MIL-I-46058C；满足IPC-CC-830B
涂敷过程中不存在任何液态，无普通液体防护涂层的难以避免的流挂，气孔、厚薄不均等严重缺陷；
*水分子透过率极低，仅为常见的有机硅树脂的千分之一；
*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散，消除了常见的涂层下枝状腐蚀。
*表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响；
*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；
*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；
Parylene是一种完全线性结构的高结晶度透明薄膜材料，直接涂敷在被保护标本上，无需另加防霉剂，本身防霉能达零级。
脆弱的、标本等可用Parylene加固保护、延长寿命上千年甚至上万年，被誉为是一种可给考古界带来一场变革的新型保护材料，能解决其它材料不能解决的保护问题。
档案保存 Parylene覆膜可使档纸张的质地变得坚韧、耐储存，不必担心珍贵的档在查阅时被损坏。
parylene可以改变橡胶制品的表面特性，改变橡胶制品的摩擦性能、触感、耐化学药品溶胀、耐静穿性能等。
以上信息由专业从事硅胶派瑞林绝缘镀膜的拉奇纳米镀膜于2024/6/27 9:17:19发布
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